1 设备功能
本设备自动PCB上IC的焊接缺陷如短路、锡渣等。
2 工作模式
设备安装于回流焊出口处的接驳台导轨上，过完回流焊的PCB板从接驳台导轨上通过。当设备感应到PCB则控制相机取像，以对IC Pin脚焊接情况自动检测，检测为良品则直接通过，检测为不良品时控制气缸在PCB板上作不合格品标识，同时声光报警。
相机位置可自由调整，以检测不同位置的IC。
3 性能指标
工作内容：IC的焊接缺陷如短路、锡渣等。
检测系统配置：130万像素彩色工业相机，佰万像素工业镜头,专用光源，工业PC等
检测范围：40mm*30mm
检测时间：<100ms
检测精度：0.05mm
